smt贴片原理

表面贴装技术（SMT）的核心原理在于将电子元器件精准贴装并焊接在印刷电路板（PCB）表面。该过程涉及锡膏印刷、精密贴片、回流焊接及严格检测等关键步骤。理解其自动化设备运作机制、温度控制要点及常见工艺缺陷，对提升电子产品质量与生产效率至关重要。本文将深入解析SMT贴片技术的完整工艺流程及其在现代电子制造领域的核心作用。