SMT贴片标准工艺流程与操作规范
本文详细解析SMT贴片标准工艺流程及操作规范，涵盖PCB预处理、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等关键工艺步骤，重点讲解IPC-A-610验收标准与过程控制要点，提供钢网厚度设定、SPI检测参数、AOI检验标准等12项核心指标，结合电子组装行业最新J-STD-001规范，系统阐述SMT生产中的防静电管控、物料存储要求及典型焊接缺陷解决方案。
本文详细解析SMT贴片标准工艺流程及操作规范，涵盖PCB预处理、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接等关键工艺步骤，重点讲解IPC-A-610验收标准与过程控制要点，提供钢网厚度设定、SPI检测参数、AOI检验标准等12项核心指标，结合电子组装行业最新J-STD-001规范，系统阐述SMT生产中的防静电管控、物料存储要求及典型焊接缺陷解决方案。