优化SMT贴片间距实用技巧
深度解析SMT贴片间距设计规范与工艺控制要点,掌握钢网开孔、焊盘设计、回流曲线核心参数调整技巧。揭秘0.3mm以下微间距元件防桥接、防立碑实战方案,涵盖精密阻容件、BGA、QFN器件布局准则,有效提升焊接良率15%+并降低生产成本,附IPC标准对照表及产线问题排查流程图。
深度解析SMT贴片间距设计规范与工艺控制要点,掌握钢网开孔、焊盘设计、回流曲线核心参数调整技巧。揭秘0.3mm以下微间距元件防桥接、防立碑实战方案,涵盖精密阻容件、BGA、QFN器件布局准则,有效提升焊接良率15%+并降低生产成本,附IPC标准对照表及产线问题排查流程图。