smt贴片判定标准

本文系统阐述SMT贴片工艺中焊膏印刷精度、元件贴装偏移量、回流焊接温度曲线等关键控制指标，深度解析IPC-A-610G与J-STD-001E国际标准下的质量判定细则，涵盖焊点润湿度、元件偏移量、引脚共面性等20项检测维度，并针对虚焊、立碑、锡珠等典型缺陷提供基于AOI/X-ray的检测方法与行业验收规范。