smt贴片回流焊

本文深入解析SMT贴片回流焊核心工艺流程，详细讲解温度曲线设定、焊接缺陷成因及解决方案，提供炉温参数优化、焊膏选型、氮气保护设置等关键技术要点，结合DOE实验方法与SPC过程控制，助您有效解决虚焊/连锡/立碑等常见问题，实现电子组装良率提升与工艺成本优化。